TSMC’nin gelirleri beklentileri yıktı geçti

Oh oh çok güzel. Harika haber.

Samsung'un durumu malum. Umarım intel de 1.8nm ile yapacağı patlamada ciddi bir engelle karşılaşır ve beceremez. Böylece batar. Fab kısmı çöker ve tüm dünya TSMC'ye mecbur kalır.

Bu tam rekabetsizlik durumda TSMC fiyatları 2 katına bile çıkartabilir kimsenin de edecek tek lafı olmaz. Teknoloji ve "cutting edge/ileri döküm" hangi firmadaysa onun borusu öter. Sonradan zırlamak faydasız.

Intel de tasarımları için tümüyle TSMC'ye gideceği için arz talep dengesi tepetaklak olur ve wafer başına fiyatlar rahatlıkla 2 katına çıkar. Ryzenlerin ve diğer işlemcilerin fiyatları uçar gider.

Çok da güzel olur.

Bana koymaz ben babadan müteahhit ve haliyle aşırı zenginim. Halim şu adeta:

Beni etkilemez. Vız gelir tırıs gider. Her türlü alırım. Fakat bu konular hakkında 10 saniye bile düşünmeden habire sağa sola:

"intel çok kötü firma yeaa, intel şeytan, intel rezil, batar inşallah, umarım intel düşük nm'yi başaramaz "

yazan tiplerin TSMC'nin tam tekeli sonucunda düşecekleri hali görmek paha biçilmez olurdu.

Bu makineler öyle bir düğmeye basıyorsun bir uçtan wafer giriyor diğerinden bitmiş işlemci çıkıyor şeklinde çalışan makineler değil.

ASML mesela sana EUV litografi makinesini kurduğunda yanında ayrıntılı kullanma kılavuzu ile 3nm'yi şu şu ayarlarda şöyle şöyle dökeceksiniz ile gelmiyor.

Işık ile çizim için kullanılan litografi makineleri silikon plakadan çalışır çip elde etme işinin sadece küçük bir parçası.

Bir silikon plakanın fab'a girişi ile çıkışı arasında kullanılan sürece göre 2 ayı aşan bir süre var. 50-100 arası ana işlemden geçiyor bir plaka. O arada faba girişteki saf silikon kristal haldeki waferin P yada N tipi'ne (P-N type Wafer) çevirmek yani saflığını kasti olarak bozmak için yapılan "doping" işleminin hangi kimyasal/atom kullanılarak hangi yöntemle yapılacağından ışıkla çizim sırasında kullanacağın "photoresist" kimyasalın molekül yapısına, EUV de maskeyi tozdan korumak için kullanmak zorunda olduğun ve şeffaf ve birkaç atom kalınlığında olmak zorunda olan ama aynı anda yüzlerce derecelik sıcaklığa yol açan yüksek enerjili EUV ışınlarına karşı dayanıklı olmak zorunda olan "pellicide" zarı için nasıl bir malzeme geliştireceğinden, metal interkonnektleri çizerken kullanacağın metalin (bakır-kobalt vs) nasıl bir alaşım olacağına, atom düzeyinde zımparalama sonrasında wafer plakayı ne içerikli ve kaç derecedeki bir su ile defalarca yıkayacağına, fab'ın 1 km ötesindeki asfalt yoldan geçen 30 ton yüklü bir kamyonun yarattığı mikro sarsıntının atom düzeyinde çalışılan yerde verimliliğe etki etmemesi için cihazların ve binanın nasıl bir sarsıntı sömürücü sistemle donatılmasına kadar binlerce ama binlerce farklı "know-how" ve her şirket için gizli bilgiler vardır/kullanılır.

Yukarında binlerce ayrıntı arasından birkaçını seçip yazdım sadece.

Bir dökümcü neredeyse tamamı dünyanın en iyi üniversitelerinden mezun ve neredeyse tamamı doktora derecesine sahip binlerce kimyager, fizikçi, matematikçi vs çalıştırır ve çalıştırmak zorundadır. Yukarıda yazdıklarımdan nedeni anlaşılır zaten.

Bu bilgilerin tümü senin belirli bir nm'de ve belirli bir verimde döküm yapıp yapamayacağını belirler.

ASML'den son model makinayı alıp kuralım döküm yapalım diye bir şey yok.

Zaman zaman buralarda okuduğun "keşke bu makinalardan bir tane de biz alsaydık döküme bir ucundan başlardık" yazıları bu açıdan anlamsız ötesi. Böyle bir alan değil bu alan.

Müthiş bir IP (Intellectual Property) ve tecrübe ister.

Son model lazer kesim makinası aldık "monitör" (sanayide üretici firmanın kurulumdan, bakımdan ve arızaların giderilmesinden sorumlu teknikerine verilen addır. Benim gibi mühendis olanlar bilir) gelsin bize öğretsin lazerle çatır çatır çelik plaka keselim 1 ayda öğrenelim bu işi gibi değil bu iş.

Aşırı özeti bu.

Dolayısı ile ASML ne kadar olmazsa olmaz bir birikime sahipse TSMC/Intel/Samsung da en az o kadar önemli bir bilgiye ve teknolojiye sahip. Kazandıkları para da buradan geliyor. Bilgi ve üretim hakkı.

Fabrikalar nükleer santral gibi korunuyor ve itina ediliyor, çalışanların giydiği kıyafetlerden ve taktıkları maskelerden belli. Dediğin gibi hocam çip üretimi hele ki High EUV makineleri için, örneğin araç sektöründeki gibi parçaları temin ettim, hemen montajını yapıp ürünü çıkarayım gibi değil olay, kurulumu bile aylar alıyormuş. Çalışan kişilerin bilgi ve tecrübelerine bağlı olarak, wafer'da verimliliği yakalamak hiç kolay şeyler değil.

İnsanlığın ulaştığı en ileri sektör muhtemelen hocam. Kişisel kanaatim ötesi yok.

Bir de haberi duydun mu?

Geçen günlerde semiwiki'de bir makalede yeni ASML CEO'su High-NA EUV adaptasyonu ile ilgili konuşurken ikinci makine da intel'e sorunsuz ve çok daha hızlı biçimde kuruldu ve mükemmel şekilde çalışıyor dedi.

Kurulumda tek sorun ikinci makina o kadar ağır çekmiş ki faba girişte vinci eğmiş  

Bunun dışında kusursuz kurulum ve çalışma sağlanmış. Ve temelde EUV ile aynı teknoloji kullanıldığından intel özelinde adaptasyonu çok daha kolay olmuş. Beklenenden hızlı ilerliyormuş her şey.

İşin garibi ASML'nin EUV geliştirebilmesi için en büyük maddi desteği intel vermişti 20 sene önce. İntel sayesinde ASML EUV ar-ge'sini yapabilmişti. Sonra intel'in zeki yöneticileri kendi sayelerinde gelişen makinayı almayıp firmanın TSMC'nin gerisine düşmesine sebep olmuştu.

Yeni CEO bundan çıkardığı ders ile söylendiğine göre ilk 7 yada 9 makinayı şimdiden rezerve etmiş zaten biliyorsundur 1 senelik bilgi. 2'si fabda çalışıyor bile.

18A'da verimi 0.15 altına düşürebilirlerse hacimsel üretime geçecekler. Panther-Nova vs hepsi bunla (18A) üretilecek. Sonra da ver elini high-NA ile basılmış 14A yani 1.4nm.

Of of of of of of hocam intel niyeti bozmuş resmen 

AMDci olsam içim titrerdi bu gelişmelerden sonra. Neyse ki nötrüm bu konularda.