Üye Girişi
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Yeni Kayıt
Tüm Forumlar
  • Tüm Forumlar
  • Donanım / Hardware
  • Anasayfa Haberleri
  • Bu Konuda
Şimdi Ara

TSMC, 1.6nm süreç teknolojisi A16’yı tanıttı: İşte detaylar

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar
Editörün Seçtiği Fırsatlar
Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
16
Cevap
0
Favori
1.424
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
Konuya Özel
13 oy
Öne Çıkar
Cevapla
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. veya bilindik adıyla TSMC, gerçekleştirdiği sempozyum sırasında yeni nesil yapay zeka teknolojilerinde silikon bazındaki liderliğini güçlendirmek ve güvence altına almak için bir takım teknolojiler tanıttı. Bunlar arasında en yeni yarı iletken üretim süreci A16’nın yanı sıra gelişmiş paketleme ve 3D IC teknolojileri de bulunuyor.



    Yarış başlıyor




    TSMC, yaptığı açıklamada 2026 yılına kadar ultra gelişmiş 1.6 nanometre çip üretimine başlayacağını ve dünyanın en büyük çip üreticisinin önümüzdeki on yılda liderliğini korumak için yarışacağını açıkladı. Bu yarış ise Intel ile gerçekleşecek. TSMC, A16 sürecinde 1,6nm çip üretimine başlayarak çip yoğunluğu ve performansı büyük ölçüde artıracak.



    TSMC bunun için gücü çiplere yukarıdan aşağıya değil aşağıdan yukarıya ileten, karmaşık iç bağlantılardan kaçınan ve enerji verimliliğini artıran arka taraf güç raylarına/dağıtımına sahip nanosheet transistörlerin kullanımına başlayacak. Öte yandan arka taraf güç dağıtımını kullanmayı planlayan ilk şirket TSMC değil Intel olmuştu. Intel, bu tekniği 2025 yılında 20A ve 18A (2 nm ve 1.8 nm) teknolojilerinde kullanacağını söyledi.



    TSMC ayrıca, hiperscaler veri merkezleri için gelecekteki yapay zeka gereksinimlerini karşılamada wafer (yonga plakası) seviyesine devrim niteliğinde performans getirecek yenilikçi bir çözüm olan System-on-Wafer (TSMC-SoW) teknolojisini de tanıttı. Şimdi biraz daha detaylara girelim.



    TSMC A16 teknolojisi ve diğerleri




    TSMC, A16 veya A16TM teknolojisi, halihazırda üretimde olan N3E ve 2025’in ikinci yarısında üretime girecek N2 süreçlerinden sonra, 2026 yılında üretim bantlarına giriş yapacak. A16, TSMC'nin Super Power Rail mimarisini nanosheet transistörleriyle birleştirerek mantık yoğunluğunu ve performansı artıracak. TSMC'nin N2P süreciyle karşılaştırıldığında A16, yüzde 8-10 hız artışı, aynı hızda yüzde 15-20 enerji tasarrufu ve veri merkezi ürünleri için 1,10 kata kadar çip yoğunluğu artışı sağlayacak.



    TSMC aynı zamanda A16 sürecinde ASML’nin High-NA EUV araçlarını kullanmayacak. Intel ise 14A, 18A ve 20A süreçlerinde bu makineleri kullanacak. Buradaki rekabeti izlemek de keyifli olacak gibi görünüyor.




    TSMC'nin Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) ürünü, müşterilerin daha fazla işlemci çekirdeğini ve yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yığınlarını tek bir interpozer üzerinde yan yana paketlemesine olanak tanıyarak yapay zeka GPU’larında aranan bir platform olmaya devam ediyor. TSMC aynı zamanda, System on Integrated Chips (SoIC) çözümüyle de 3D çip istiflemede müşterilerinin elini güçlendirmeyi de sürdürüyor.



    [bkzdh=176653]



    Firma bunlara ek olarak System-on-Wafer (TSMC-SoW) ile 300 mm'lik bir yonga plakası üzerinde geniş bir kalıp dizisi sağlamak için yeni bir seçenek sunacak. Firma böylece daha fazla işlem gücü sunarken çok daha az veri merkezi alanı kaplıyor ve watt başına performansı büyüklük sırasına göre artırıyor. TSMC'nin ilk SoW ürünü halihazırda üretime girmiş durumda. Ancak CoWoS teknolojisinden yararlanan bir yonga plakası versiyonu için 2027’ye kadar beklemek gerekecek.




    Kaynak:https://www.businesswire.com/news/home/20240424036229/en/TSMC-Celebrates-30th-North-America-Technology-Symposium-with-Innovations-Powering-AI-with-Silicon-Leadership







    • En Beğenilen Yanıtlar

    Tüm Yanıtları Genişlet
  • Boşuna 2nm ve 1.8nm ile uğraşıp masraf etmeyin o zaman 2026 ya ne kaldı 2 yıl idare eder zaten 3nm
  • Çinlilerin acilen bu çip işine giriş yapmaları gerekiyor. Yoksa bunlar teknolojiyi %5-10 şeklinde arttıramaya devam edecekler.
  • KRONOS48 kullanıcısına yanıt
    samsunga kaçar firmalar. 2 yıl ediğin az değil zaten işlemci erimliliğini inovasyonla değl nm düşerek sağlamaya çalışıyorlar.
  • Ben 2026 yılına kadar laptop ve telefon almam bu teknolojiyle birlikte muhtemelen pili üç gün giden telefonlar ve pili 20 saat giden oyun Laptopları çıkacak.
  • 7 Yıllık Gtx 1050 ve i5 7300 hq ile yola devam

    Şakası bir yana işlemciler baya ufaldı. Ben yakın zamanda artık ram kavramınında değişeceğini düşünüyorum. Farklı bellek teknolojisine geçilebilir belki. Daha çok gömülü ram görmeye başlayacağız.
  • javaprof kullanıcısına yanıt
    Harbiden mantıklı
  • _Zer0_ kullanıcısına yanıt
    Olabilir, Apple Silicon'un M serisi işlemcilerinde olduğu gibi; İntel ve Amd işlmecilerle birlikte de ram ve depolama donanımının tek bir entegrede geldiğini görebiliriz. Zaten daha ne kadar küçülecek transistörler, verimlilik ve performans artışı için zarurileşebilecek bir durum.
  • İnsan DNA sı boyutundan bile küçük. İnanılmaz gerçekten
  • man utd kullanıcısına yanıt

    Insna dnası 0.34 nanometre

  • son durakları 1 nm olacak, 2030 civarı ulaşacaklar.


    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi power-pc -- 28 Nisan 2024; 1:5:53 >
  • Eger Cin, tayvan'a saldirirsa ABD o fabrikayi imha edecek.
  • hasanmerto kullanıcısına yanıt

    Nükleotit değil, DNA.

    TSMC, 1.6nm süreç teknolojisi A16’yı tanıttı: İşte detaylar
  • Burada yorumlarda atom parçalayan arkadaşların bu değerlerin gerçek olmadığını öğrenmesi lazım. 1.6nm denilen değer tamamen pazarlama.
    • 
Sayfa: 1

Benzer içerikler

- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.
Hizmet kalitesi için çerezleri kullanabiliriz. DH’ye girerek kullanım izni vermiş sayılırsınız.
Anladım Veri Politikamız