Üye Girişi
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Yeni Kayıt
Tüm Forumlar
  • Tüm Forumlar
  • Donanım / Hardware
  • Anasayfa Haberleri
  • Bu Konuda
Şimdi Ara

Broadcom’dan yapay zekaya ilaç: Dünyanın ilk 3.5D F2F teknolojisi tanıtıldı

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar
Editörün Seçtiği Fırsatlar
Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
1 Misafir - 1 Masaüstü
5 sn
4
Cevap
0
Favori
273
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
Konuya Özel
3 oy
Öne Çıkar
Cevapla
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • Broadcom’dan yapay zekaya ilaç: Dünyanın ilk 3.5D F2F teknolojisi tanıtıldı
    Broadcom, yapay zeka alanında çığır açabilecek bir teknolojiyle gündemde. Şirket, yükselen yapay zekâ çip talebine yanıt olarak geliştirdiği 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) platformunu duyurdu. Bu yenilikçi platform, gelişmiş özel hızlandırıcılar veya XPU'lar geliştirmek isteyen yapay zeka şirketleri için tasarlandı.



    Broadcom'dan 3.5D F2F atılımı



    Broadcom’un 3.5D XDSiP platformu, tek bir pakette 6000 mm²'lik silikon ve 12 adet yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınını entegre ederek hem enerji verimliliğini artırıyor hem de büyük ölçekli yapay zeka uygulamaları için gereken gücü sağlıyor. Geleneksel Moore Yasası’nın ölçeklendirme yöntemlerinin yetersiz kaldığı günümüzde, karmaşık yapay zeka modellerinin eğitimi için yüzbinlerce hatta artık milyonlarca XPU’ya ihtiyaç duyuluyor. 3.5D teknolojisi, 2.5D paketleme ve 3D silikon istifleme avantajlarını bir araya getirerek bu ihtiyaca cevap veriyor.



    Broadcom’dan yapay zekaya ilaç: Dünyanın ilk 3.5D F2F teknolojisi tanıtıldı
    3.5D platformunun merkezinde yer alan Face-to-Face (F2F) istifleme yöntemi, çiplerin üst metal katmanlarını doğrudan bağlayarak elektriksel parazitleri minimuma indiriyor ve mekanik dayanıklılığı artırıyor. Geleneksel Face-to-Back (F2B) yöntemine kıyasla bu sayede kalıptan kalıba arayüzlerde güç tüketimi 10 kat azalıyor, sinyal yoğunluğu ise 7 kat artıyor. Ayrıca, daha küçük ara bağlantı elemanları ve paket boyutları sayesinde maliyet düşüyor, stabilite artıyor.



    Ayrıca Bkz.Intel'e bir kötü haber daha: Kritik öneme sahip A18 sürecinde verim sadece yüzde 10!



    Bu platform ile TSMC’nin ellerinden çıkıyor. Firma, gelişmiş işlem teknolojilerinden yararlanarak dört işlem kalıbı, bir I/O kalıbı ve altı HBM modülünü 3.5D XPU platformu için imal ediyor. Broadcom’un 3.5D XDSiP platformunun üretimine 2026 yılının Şubat ayında başlanması planlanıyor. Şirketin şimdiden beşten fazla ürün üzerinde çalıştığı belirtiliyor.




    Kaynak:https://interestingengineering.com/innovation/worlds-first-3-5d-f2f-tech
    Kaynak:https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/62691







  • Broadcom adamdır. Qualcomm'u almaya kalktılar yani öyle boş bir şirket değil aman ha.
  • V4LKyR V kullanıcısına yanıt
    Aynen öyle quallcomm epey direndi, alamaması için yönetimden ve rakiplerden algı operasyonları yapıldı satın alamadılar.

    Tabi adamlar hızını alamayıp gidip DELL'den vmware'i çıkartıp aldılar. :)) bakarsınızz belki intel'i alırlar kim bilebilir ki.

    • 
Sayfa: 1

Benzer içerikler

- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.
Hizmet kalitesi için çerezleri kullanabiliriz. DH’ye girerek kullanım izni vermiş sayılırsınız.
Anladım Veri Politikamız