TSMC, High-NA EUV ile yeni nesil çip üretimine hazırlanıyor

TSMC, ilk High-NA EUV teslimatına hazır

High-NA EUV litografi, yarı iletken üretiminde çığır açıcı bir teknoloji olarak kabul ediliyor. Standart EUV sistemlerine göre daha yüksek çözünürlük ve hassasiyet sunan bu teknoloji, çip yüzeyindeki desenlemeyi çok daha ince bir seviyede gerçekleştirebiliyor. Bu sayede yapay zeka ve diğer ileri teknolojiler için gereken gelişmiş çiplerin üretimi mümkün hale geliyor.

TSMC, High-NA EUV tarayıcılarını 1.4nm üretim sürecinde (A14) kullanmayı hedefliyor. Seri üretime 2027 yılında başlanması planlanan bu süreç, TSMC'nin 2nm ve altı teknolojilerdeki liderliğini daha da pekiştirecek. Ancak bu sistemlerin tam kapasiteyle çalışabilmesi için yoğun testler ve süreç optimizasyonları gerekecek. Bu sistemler tam olarak faaliyete geçtiğinde, TSMC'nin mevcut yeteneklerinin ötesinde birkaç teknolojik nesli temsil eden A10 düğümüne ilerlemesi bekleniyor. Ek olarak TSMC, 2026’da N2 (2nm) sürecini devreye alacağını da açıkladı.

TSMC, liderliğini pekiştirecek

Şirket, 2019 yılında N7+ süreciyle ticari EUV litografisini ilk kullanan üretici olmuştu. O zamandan bu yana EUV sistemlerini hızla genişletti ve şu anda dünya çapındaki EUV kurulumlarının %56'sını elinde bulunduruyor. 2022’de 84 EUV sistemi işleten TSMC, 2023 yılında bu sayıyı 100’ün üzerine çıkardı.

Ayrıca Bkz.Intel Core Ultra 200U işlemciler hazır: İşte özellikleri

ASML, tanesi yaklaşık 400 milyon dolar olarak High-NA EUV sistemlerinin teslimatlarında bu yıl başladı. İlk teslimatlar ise Intel’e yapıldı. Görünen o ki sırada şimdi TSCM var. Öte yandan TSMC’nin bu ekipmanlara erkenden kavuşması Samsung Electronics ile yetenek farkını daha da açabileceği anlamına geliyor.