İddia: Intel ve TSMC, ABD'de ortak çip fabrikası kurabilir

TSMC tarafından yönetilen ortak bir girişim kurulabilir

İddiaya göre TSMC, Intel'in 3nm/2nm çip fabrikasına mühendisler gönderecek ve kendi bilgi birikimini kullanarak fabrikanın ve Intel'in sonraki üretim projelerinin uygulanabilir olmasını sağlayacak. Fabrika, TSMC ve Intel'in ortak mülkiyetinde olan ve TSMC tarafından yönetilen yeni bir ortak girişime dönüştürülebilir. Yeni girişimin, ABD'nin Çip Yasası'ndan ihtiyaç duyulan fonu alacağı da belirtiliyor.

Yatırım bankası Baird'in analisti Tristan Gerra, söylentilerin henüz doğrulanmadığını ve projenin gerçekleşmesinin uzun zaman alabileceğini belirtse de, strateji analistlere mantıklı görünüyor. Eğer ortaklık gerçekleşirse, Intel'in mali baskıları hafifleyerek, odak noktasını çip mimarisine ve platform çözümlerine kaydırabilir. Ayrıca Intel, eski CEO Pat Gelsinger tarafından belirlenen stratejiyle uyumlu olarak üretim kapasitesini koruma fırsatını da yakalayacak. Ek olarak, operasyonel ve rekabetçi bir üretim tesisi, istikrarlı ve coğrafi olarak güvenli bir üretim alternatifi arayan büyük çip tasarımcısı şirketleri de çekebilir.

Ayrıca Bkz.Intel’e gün doğdu: “En güçlü yapay zeka çipleri Amerika’da üretilecek”

Çeşitli zorluklar bulunuyor

Ancak, TSMC mühendisleri Intel'in EUV tabanlı üretim süreçleri ve işlem tariflerine aşina değiller, bu nedenle üretim konusunda etkide bulunmaları aylar sürebilir. Bu arada Intel'in 3nm süreci şu anda seri üretimde ve 18A üretim teknolojisi birkaç ay içinde yüksek hacimli üretime girecek. Intel'in 18A hakkında söylediklerine dayanarak, bu sürecin daha fazla ayarlamaya, özellikle de harici mühendisler tarafından yapılan ayarlamalara ihtiyacı yok gibi görünüyor.

TSMC'nin üretim teknolojilerini ABD'deki Intel fabrikasına taşımak zorlu bir iş. Intel ve TSMC'nin her ikisi de EUV litografiyi kullanıyor olsa da, her biri kendine özgü araç kurulumlarına, fabrika yapılandırmalarına ve tedarikçilere özgü değişikliklere sahip. Örneğin, ASML'nin litografi makineleri genellikle çip üreticilerinin ilgili süreçlerine uyan özel kalibrasyonlar ve/veya ek modüller içeriyor.  Ayrıca Intel ve TSMC'nin çip üretiminde farklı aşındırma tarifleri, biriktirme dizileri ve adım kontrolleri bulunuyor. Bu nedenle, eğer iddia doğruysa, zorlu bir süreç olacağı kesin.