Intel, 14. Nesil işlemcileri bu yılın sonunda getirecek: Planlarda değişiklik var (2. sayfa)

@Boşnak Ağa Bu PowerVia, güç ayarlamasını transistör bazında yapan birşey mi?

Bir de decoder olayında, tremont/gracemont'taki gibi iki grup decoder kullanabileceği söyleniyordu Amd için, hatta patentleride çıkmıştı. Belki böyle çözerler o işi.

Çekirdek mimarisi hakkında çok güzel bilgiler vermişsin hocam, DLVR için Raptor Lake'de kullanılacak denmişti, kullanılsaydı belki %25'e varan güç tüketim değeri avantajı sağlanabilecekti.

At the highest level, the P-core supports a 6-wide decode (up from 4), and has split the execution ports to allow for more operations to execute at once, enabling higher IPC and ILP from workflow that can take advantage. Usually a wider decode consumes a lot more power, but Intel says that its micro-op cache (now 4K) and front-end are improved enough that the decode engine spends 80% of its time power gated.

Buradan çıkan sonuç, Golden ve Raptor Cove'daki tek P-Core gücünün, Zen 4 Core'dan daha yüksek olduğu anlamına gelir. Daha fazla güç tüketimine razı gelip, wider yapılı P-Core'un IPC gücünden kısmamayı tercih etmişler.

www.anandtech.com

The Intel 12th Gen Core i9-12900K Review: Hybrid Performance Brings Hybrid Complexity

https://www.anandtech.com/show/17047/the-intel-12th-gen-core-i912900k-review-hybrid-performance-brings-hybrid-complexity/5

Zen 4, Decoder 4 instructions/cycle.

www.anandtech.com

AMD Zen 4 Ryzen 9 7950X and Ryzen 5 7600X Review: Retaking The High-End

https://www.anandtech.com/show/17585/amd-zen-4-ryzen-9-7950x-and-ryzen-5-7600x-review-retaking-the-high-end/8

PowerVia ve RibbonFET için silikon tasarımının geleceği olarak bahsediliyor, FinFET'e oranla daha küçük transistör yapısı ve yanında artan verimlilik. PowerVia'nın onlarca yıldır silikon mimarileri rahatsız eden, ara bağlantı darboğazı sorununu çözen bir, arka taraf güç dağıtım şeması olduğu söyleniyor.

Sinyaller ve güç tarafında başka bir Intel yeniliği olan, nano Through Silicon Via (TSV) kullanılarak, transistör katmanına bağlanır deniyor. Bu TSV günümüzün en gelişmiş IC paketlerinde kullanılan TSV'lerden 500 kat daha küçüktür denmiş.

medium

How PowerVia and RibbonFET Shape the Future of Silicon Design … Part II of II

https://medium.com/intel-tech/how-powervia-and-ribbonfet-shape-the-future-of-silicon-design-part-ii-of-ii-e181ad756114

Intel Technologyyoutube

After pioneering FinFETs in 2011, we’re introducing a whole new transistor architecture built on stackable nanoribbons we’re calling RibbonFET. RibbonFET transistors feature ribbon-shaped channels surrounded by the gate, which ultimately leads to better performance in a smaller footprint. Delivering power and signal to transistors the traditional way creates inefficiencies, hampering power and performance. Intel will have an industry-first deployment of a backside power delivery network for transistors when PowerVia comes to the Intel 20A node in 2024. Find out more about these new innovations: https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/6-pillars/process.html Subscribe now to Intel Technology on YouTube: https://bit.ly/3gMyNNA Connect with Intel Technology: Visit Intel Technology WEBSITE: https://intel.ly/2Zuwo2K Follow Intel Technology on TWITTER: https://twitter.com/Inteltech Introducing RibbonFET and PowerVia | Intel Technology https://www.youtube.com/channel/UC_9tBCeHdBG13If451X7FRw/

https://www.youtube.com/watch?v=Rt-7c9Wgnds

Copy paste ile birşeyler ekleyerek destek vermek istedim, gerçekde PowerVia ve TSV hakkında, sayende ilk defa bilgi sahibi oldum hocam.  

Katılmıyorum Hocam su anda X570P ile 2600 kullanıyorum.Ayrıca B660 ile 12100 de var.

7000TL verip 5800X3D alsaydınız ne 13700K ne 13900K yı arardınız oyunlarda 5 sene daha giderdi.

Hicbir ayara dokunmadım 3600 Ramler 3600 calısıyor ona da sasırdım.X570 e 3600 Ram ile 5800X3D alan adam 5 yıl daha gider.

Ki ona da gerek yok Duzgun bir X370 ile 5800X3d kullan 5 sene daha gidersin.

AM5 de de katılmıyorum.Dogrudur DDR5 8000 destegi yok.Ama DDR5 8000 ile de %20 perf artacagını dusunmuyorum.

Ayrıca 2 senede LGA 1700 de öldü.1851 geldi.2 sene sonra da LGA 1907 gelir.

Onu da gec bizim ulkede pek olmayabilir de bu islemcileri yanlısla render,blender,3d icin alan 13900K,KS gibi 350W lara varan guc ve 100C lere vuran islemci ile o isleri yapmak zor, AMD ise 3d ile tabuta civiyi caktı.

3D olmayanlar da %10 az perf. alır 13900K dan oyle kullanır.ucunda olum yok.Ayrıca 8 cekirdek 7800X3D ile 24 cekirdek (8+16) 13900K ya gucunu gosterecek.

İntel bir donusturucu yapsın.altı 1700 ustu 1851 ,1851 islemciyi 1700 Anakartta calıstırsın o zaman tuketici lehine bir is yapmıs olur.

Bayağı detaylı bilgiler vermişsin, eyvallah.

Güzel mesajınız için teşekkür ederim hocam.

Aslında DDR5 için beklemiştim 12. nesli ve 64gb DDR5 ram aldım uzun yıllar götürsün diye.

Tabi çok hızlı gelişmeler oluyor her sektörde olduğu gibi. Alıp eskiyene kadar kullanmak gerekiyor. Yoksa o psikolojiye girince herşey 6 ayda eskiyor gibi oluyor. Yazılımcı olduğum için en az 7-8 sene götürür sanıyorum. Ekran kartı henüz yok bilgisayarımda. Belki ihtiyacım olursa onu da alırım ve devam ederim yoluma.

Bende AM5 için direndim ancak çok acil PC'ye ihtiyacım olduğu için DDR5'li 12700k, MSI Carbon Anakart ve S360 sıvı soğutma almış bulundum.

Intel'in bu saçma stratejisini anlamıyorum gerçekten.

Güzel günlerde kullanın hocam.

Ne diyim hayırlı uğurlu olsun.

ciddi ciddi am5 platformuna geçmeyi düsünmeye başladım artık.

Teşekkürler sizde güle güle kullanın.

Bu arada konuda güzel muhabbet dönmüş ilgiyle takip ediyorum.

Adam X370 ine 5800X3D alıyor 6 yıllık karta 5 yıl gidecek islemci alıyor.

Bosnak Aga ile Scutaro Yalcın daha bunun elestirisini yapıyor.

yarın 8 cekirdek 7800X3D 24 cekirdek 13900K yı tokatlayacak.