Intel Lunar Lake işlemciler el konsollarında rakip tanımıyor (2. sayfa)

Yazdığın şeylerin büyük çoğunluğunda aynı fikirdeyiz.

Fakat şurada ayrışıyoruz:

"neredeyse 7- yıldır sıfır iş çıkaran intel'den bahsediyoruz"

Bu bana göre doğru değil. İntel 20 yıldır aşırı kötü yönetilen bir firma. Uzun uzun yazmaya gerek yok. Ve fakat Pat geldiğinden beri ardı ardına doğru karar ne ise onları uyguluyor/o kararları alıyor.

Kendisi zaten iyi bir işlemci tasarımcısı. İyi bir mühendis. İntel'e yakışan bir yönetici. Ve fakat intel'in temel sorunu dökümde. Döküm işi de bugün bir doğru karar aldım yarın işler düzelmeye başlayacak şekilde çalışan bir alan değil.

Üstelik rakibiniz TSMC gibi muhteşem bir firma ise daha da zor.

Özetle bu işte bugün aldığınız doğru kararın meyvesini 3 sene sonra ufak ufak almaya başlıyorsunuz. Dolayısı ile intel bu sonbahardan itibaren lunar lake ile başlayarak doğru kararlarının meyvesini yemeye başlayacak.

Haliyle intel 7 yıldır sıfır iş çıkarmıyor. Ben Lunar lake tasarımını nette açık kaynaklardan 2 senedir takip ediyorum mesela. TSMC'nin 2024'te kendilerine 3nm döküm yapması için bundan 2-3 sene önce kaç milyar dolar ödedi intel... Takip edenler bunları hep biliyor. O da doğru karar idi mesela.

Bugün Lunar Lake var çünkü 3 sene önceden TSMC'ye o zaman bugünkü haliyle olmayan 3nm için kamyon kamyon ön ödeme yapılıp wafer kapasitesi garantilendi vs. Bu veri üzerine transistör bütçesi hesaplanıp dizayn takımına iletildi vs vs.

18A yani 1.8nm döküm verimliliği patlarsa intel'in fabları tutması imkansız. Başka bir formata dönecek firma. 18A tutarsa 3 yıldır alına doğru kararların meyveleri yenmeye başlayacak. İntel ileride firmaya ne olursa olsun Pat gibi bir CEO'ya sahip olduğu için çok şanslı.

@idrisezman

https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/240957/intel-core-ultra-7-processor-258v-12m-cache-up-to-4-80-ghz.html

N3B

:)

Önceden de söylemiştim N3 ile N3B aynı değil farklılıkları var, bu yüzden özellikle N3B yazılıyor, N3B sadece resmi olarak duyurulmadı, farklılıklarını ortaya koyan incelemeler var. Intel Ceo su da ürünleri N3 ve N3B diye duyurdu, aynı olsaydı sadece N3 derlerdi.

Arrow Lake için N3 dendi, 10 Ekimde tanıtılacak (Desktop)

Lunar lake için N3B dendi (Laptop)

Ben yarı iletken uzmanı değilim, N3B ye dair bilgiler resmi değil bu yüzden inceleyenlerin elde ettiği veriler var, yani oradakileri aktarıyorum, ne kadar doğru yanlış orası değişir. Hatalar varsa düzeltmekten çekinmeyin

N3 ve N3B ortak yönleri

SRAM Cell Size 0.0199µm²

N3 ve N3B farklı yönleri

No self-aligned contact (SAC) / self-aligned contact (SAC)

25 EUV e kadar vs 26 EUV (double patterning olabileceği konuşuluyor)

Gate pitch 48 nm / gate pitch 45-47 nm

0.58x vs 0.88x

N3E

No Self-Aligned Contact (SAC)

19 EUV e kadar

SRAM Cell Size 0.021µm²

0.625x

gate pitch 45 nm

N3B nin tercih edilmeme sebebinin yüksek hacimli üretim yapamaması ve pahalı olması deniyor.

EUV daha kadar fazla olursa yoğunluk ve performans artıyor, öte yandan güç tüketimi de azalıyor

SRAM de performans artışına fayda sağlarken, daha az güç tüketiyor

N3B nin N5 e kıyaslaması belki bu yüzden tabloda yer almıyor çünkü N3E den daha iyi?

Belki Intelin laptoplar için N3B yi tercih etmesinin sebebi de budur çünkü Arrow Lake ve Lunar lake için çok önce 20A/18A olabileceği konuşuluyordu ama 20A iptal edildi, 18A da sorunlardan ertelenmişti, haliyle TSMC nin kapısı çalındı

https://fuse.wikichip.org/news/7375/tsmc-n3-and-challenges-ahead/

https://www.anandtech.com/show/18833/tsmc-details-3nm-evolution-n3e-on-schedule-n3p-n3x-deliver-five-percent-gains

https://www.semianalysis.com/p/tsmcs-3nm-conundrum-does-it-even