iPhone 17'de kullanılacak 2nm üretim süreci için TSMC düğmeye basıyor

TSMC, 2nm için düğmeye basıyor

Apple'ın A17 Pro ve M3 serisi çipleri geçtiğimiz yıl iPhone 15 Pro ve MacBook Pro'larda yer almıştı. Bu cihazlardaki çipler TSMC'nin 3nm süreciyle üretilmişti. Apple yeni OLED iPad Pro modelinde ise TSMC'nin iyileştirilmiş 3nm sürecinde üretilen M4 çipiyle gelmişti. iPhone 16 Pro'larda bulunacak çip de yine bu süreci kullanacak. Öte yandan 2025 yılında çıkacak iPhone 17 serisinde ise TSMC'nin yepyeni 2nm üretim sürecini göreceğiz. Son gelen bilgilere göre TSMC, önümüzdeki hafta ilk deneme üretimine başlayacak.

[bkzdh=179268}

TSMC'nin 2nm süreçlerinden başlayarak performansı ve güç verimliliğini artıracak gate all around (GAA) teknolojisini uygulaması bekleniyor. TSMC ayrıca 2nm çiplerle birlikte BSPR (back-side power supply) teknolojisini de sunmayı planlıyor. 3nm sürecini temel alan mevcut yongalara kıyasla performansta yüzde 10 ila 15'lik bir artış ve güç tüketiminde yüzde 30'a varan bir düşüş bekleniyor. TSMC, deneme üretimi sürecinde 2nm'deki pürüzleri tespit edip gidermeye çalışacak. Bu süre zarfında spesifik performans ve verimlilik değerleri hakkında da önemli bilgiler elde edilecek. Ardından buradaki bilgiler ile seri üretim sürecine 2025 yılında geçilecek.