Micron 3D NAND bellekler, telefonlara geliyor

Masaüstü tarafındaki SSD sürücülerde, 3D NAND bellek teknolojisi giderek yaygınlaşmaya başladı. Samsung’un büyük yatırımlar yaparak liderliği elinde tuttuğu pazarda, Toshiba, SK Hynix, Micron gibi firmalarda rekabette etkili olmaya çalışıyor. Mobil tarafa baktığımızda da, rekabetin yavaş yavaş ısındığını görüyoruz.

SK Hynix, eMMC 5.1 standardını temel alan 3D NAND bellek modülleri ile, akıllı telefon pazarında bir ilke imza atmıştı. Samsung ise, UFS 2.0 standardını temel aldığı 3D NAND bellek modülleri ile, en hızlı olmayı başarmıştı. Micron ise çıtayı daha da yükseltiyor.

Firma, Flash Bellek Konferansı’nda, mobil cihazlara yönelik olarak hazırladığı 3D NAND flash belleklerini tanıttı. Yeni bellekler ile, hem daha az zar alanı işgal edilecek hem de daha fazla kapasite elde edilebilecek. Micron belleklerin en dikkat çeken tarafı ise, UFS 2.1 standardını temel alacak olması.

Hali hazırda UFS 2.0 standardını mobil depolama belleklerinde ve Samsung’un yeni microSD hafıza kartlarında görüyoruz. 170MB/s yazma hızlarına ulaşabilen bu standardın yeni versiyonunda ise, çıtanın 200MB/s seviyesine kadar çıkması bekleniyor. Yani şimdiye kadar ki en hızlı mobil depolama belleklerine Micron sahip durumda.

Micron bu anlamda ilk olma ünvanını ele geçirse de, ticari olarak üstünlük kuramayacak gibi görünüyor. Firmanın orta ve üst seviye telefonları hedefleyen ilk yongası 32GB kapasiteli olacak. Pazara çıkması ise gelecek yılın sonlarına sarkacak. Bu noktada Samsung’un da UFS 2.1 standardına geçiş yapması ve Galaxy S8 amiral gemi modelinde de kullanması bekleniyor. Diğer üreticilerin de teknolojiyi benimsemesi ile, gelecek yılın ortalarında çok sayıda amiral gemi modelinde ilk örnekleri görebiliriz.