|
Google Tensor G5, gelişmiş üretim ve paketleme teknolojisiyle iddialı geliyor
-
-
A17 Pro'da böyle bir üretim tekniğinin olduğunu da yeni öğrendim.
< Bu ileti Android uygulamasından atıldı > -
A17 Pro gibi alev topu olmasın da
-
InFO-POP düşük maliyetli / iyi performanslı daha çok mobil üzerine kurulmuş paketleme türü, 2016 dan beri kullanılıyor. Hatta ilk kullanıma Apple A10 (iPhone 7) ile başlandı.
InFO-POP son zamanların paketleme teknolojileriyle kıyaslandığında yetersiz olarak nitelendirildiği için CoWoS paketlemeye geçilecek hem mobil hem de HPC tarzı cihazlar için ama bu demek değil ki mobil taraf bundan faydalanabilecek 2026 ya kadar göremeyeceğiz çünkü AMD ve Nvidia çoktan rezerve etmiş durumda
https://wccftech.com/tsmc-entire-cowos-supply-reserved-by-nvidia-amd-until-2025/
daha sonra Apple ın bu boşluğu Macbooklar ve tabletler için doldurması bekleniyor, yani TSMC den CoWoS paketlemeyle mobil bandı pek beklememek lazım gibi
Gelecek seneye Samsung'un teknik açıdan çok avantajı var. Gerek fiyat, gerek GAAFET, gerekse FOWLP-HPB ve FOWLP-SIP paketlemeleriyle. Üstüne üstlük nm düşümünde TSMC den önde 2026 için Samsung tercih eden firmalar görürseniz şaşırmayın
-
Pixellerin seneye bu kadar büyük atılım yapılmış işlemciyle çıkacağı bu şekilde bilinince insan bu seneki modellerden daha çıkmadan soğuyor
< Bu ileti Android uygulamasından atıldı > -
Samsung önce verimliliği düzeltsin de... (hem üretim verimliliği hem de ürettiği çiplerdeki enerji verimliliği)
-
Aksine. Esas her yıl böyle olmalı ki insan sürekli tüketim çılgınlığı satışlar artsın ... Mevcut müşterilere her daim daha iyisini sunmak fena bir çılgınlıktır.
-
Şirketler açısından böyle tabi
< Bu ileti Android uygulamasından atıldı > -
Bir de hiçbirşey yenil sunmaz eski tasarımları ve gıdım yenilikleri veya yıllardır aynı şeyleri sunan Samsung, Nokia gibi .... Nokia nalları dikti neydi ne hale geldi ...
Google bazı şeyleri fark ediyor... Samsung gibi birçok bileşen üretenleriyle temasta olması ile Samsung ta uyanık ... Google bunu işlemci üretiminde bitirmek istiyor. TSMC dökümü olacak yepyeni her şeyiyle de ..
-
GAAFET üretim bandının ilk müşteri tabanlı ürünü Exynos W1000
W1000 (3nm)
1 Cortex-A78 1.6 Ghz
4 Cortex-A55 1.5 Ghz
W930 (5nm)
2 Cortex-A55 1.4 Ghz
wccftechExynos W1000 Is Samsung’s First 3nm GAA Chipset, New CPU Cluster Boasts Up To A 370 Percent Performance Bump, Features Advanced Packaging & Morehttps://wccftech.com/exynos-w1000-first-3nm-gaa-soc-from-samsung/5nm üründe sadece 2 çekirdek varken, 3nm üründe 5 çekirdek var. Tekli çekirdek %340 performans artışı var, çoklu çekirdekte ise %370. Gpu da ise %20
Watch 6 da Watch 7 de aynı bataryaya sahip yani 425mAh
Watch 6, özellikleri açıkken 30, kapalı iken 48 saat kullanım sunarken
https://www.androidpolice.com/samsung-galaxy-watch-6-improve-battery-life
Watch 7, özellikleri açıkken 48, kapalı iken 68 saat kullanım sunmuş, üstelik ekranı 1000 nits daha parlak ve cihazın sunduğu özellikler önceki seriye göre daha fazla, performansı da
Yani buda saat bazında %41 verimlilik demek
Jimmy is PromoyoutubeWelcome to the home of the best How-to guides for your Samsung Galaxy needs. In today's video, we take a look at the battery life of the Galaxy Watch 7 from the perspective of two different user profiles. Limited Time, Save $$ on your Samsung Devices Here, With my Links: Galaxy Watch 7: https://howl.me/cmDJKPLM066 Galaxy Ring: https://howl.me/cmDJGEGoA6V Galaxy Fold6: https://howl.me/cmDJJc4NyrI Galaxy Z Flip6: https://howl.me/cmDJJ14uK0a Galaxy Buds3: https://howl.link/c3138gu1a23pg Galaxy Buds3 Pro: https://howl.link/fxqh2q5oi80kb Time Stamps: 0:00 Intro 1:04 User Profile 1 2:56 User Profile 2 4:55 Watch Ultra & Watch 7 Summary/Ending Charging Brick and Cable for Super Fast Charging 2.0: Anker 45W Charging Brick: https://amzn.to/3KOQrC1 5A Charging Cable: https://amzn.to/48s6ONg Case & Screen Protector in Video: Tauri MagSafe/Kickstand Case: https://amzn.to/3SAF1nW Samsung Anti-Reflecting Screen Protector: https://amzn.to/3SafmmHr Join My Discord Here: https://discord.gg/RJsZVck7WY Join My Telegram Here: https://t.me/Jimmy_Promo In a time crunch but need your Samsung fix, Subscribe to my new 2nd channel: https://www.youtube.com/SamsungInAMinute Products I Use and Suggest: https://www.amazon.com/shop/jimmyispromo I Get My Awesome Music Here! With 30 Day Free Trial: http://share.epidemicsound.com/vHWlG Follow me!: Facebook: https://www.facebook.com/Jimmy-Is-Promo-1136153979746934/ Twitter: https://twitter.com/jimmyispromo Instagram: https://instagram.com/jimmyispromo/ PRIVACY POLICY and FULL DISCLOSURE: °Jimmy Promo is a participant in the Amazon Services LLC Associates Program & Samsung's Affiliate Program. Programs designed to provide a means for me to earn small advertising commission. °If you purchase something from my affiliate links I will get a small commission with no extra cost to you. This makes it possible for me to make more videos. Thank you! °I DO NOT collect, store, use, or share any data about you. #GalaxyWatch7 #Samsung #SamsungTrainerhttps://www.youtube.com/watch?v=hQjHBSJ5N-Qforumda kullanım konusunda düşüncelerini paylaşanlar bile var
https://forum.donanimhaber.com/mesaj/yonlen/159227794
https://forum.donanimhaber.com/mesaj/yonlen/159233981
https://forum.donanimhaber.com/mesaj/yonlen/159308951
Samsung bir şeyleri değiştirmiş, değişmeyen insanların önyargıları
< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi darkthepro -- 16 Ağustos 2024; 13:52:18 >
-
Hocam çok farklı bir yere atladın... Benim ilk meşazımda kastettiğim 2 türlü verimlilik; birincisi üretim verimliliği, yani wafer başına ne kadar çip üretebildiği, ikincisi ise kendi iç süreçlerindeki litografik elementlere bağlı olarak, ürettiği çiplerin enerji tüketim verimliliği. Mesela, hatırlarsın, RTX3000 serisini Samsung üretmişti ve seriyi komple çöpe dönüştürdü, çöp etti.
-
Firmaların bir anda wafer verimliliğini arttırmasını kolay değil. Özellikle 3nm konusunda. TSMC, FinFET ve GAAFET üzerinden verim arttırmaya çalışırken Samsung GAAFET ve MBCFET konusunda wafer verimliliği arttırmaya çalışıyordu. GAAFET ve MBCFET de verimlilik arttırmak daha zor bir olgu.
TSMC'nin bu konuda daha fazla zamana ihtiyacı vardı ve bu yüzden 3nm de FinFET kullanmakta ısrarcı oldu.
https://semiengineering.com/big-trouble-at-3nm//
ama 3nm de FinFET kullanmanın sıkıntıları oluyor
TSMC nin 2023 yılında 3nm için rapor ettiği yield %50 di. Bu yüzden A17P de N3B node u kullanıldı zaten, çünkü olması gereken node hazır değildi (N3E) ve verimsizdi ama Apple bunu kullanmakta ısrarcıydı (215 MTr/mm2 yerine 183 MTr/mm2) Şimdiki verimin ise %80 civarında olduğu söyleniyor. Apple tüm bandı satın aldığı için TSMC nin 3nm de bir kaygısı olmadı
Şimdi watt başına performans bakıp A15, A16, A17P kıyaslarsan A17 de sorun olduğunu görürsün ve normalde diğer cihazlara kıyasla daha ısınıyor ve daha fazla watt kullanıyor nedeni de bu node olarak düşünülüyor
TSMC çok mu masum? değil, yıllarca vaad ettiği yoğunluğu sağlayamadı. Mesela N5 için vaad ettiği oran 171 MTr/mm2 verdiği oran 134 MTr/mm2
https://www.semianalysis.com/p/apples-a14-packs-134-million-transistorsmm
Ama RTX 3000 de kullanılmaya devam ediliyor A17P de
Samsung a gelecek olursak, wafer verimliliğininin %55 olduğu (güvenilir leakerların söylediği rakam) ve gelecek yıl başına kadar %60 ı geçmesi bekleniyor.
Yani olan olmuş bitmiş, firmaların ne yaptığına odaklanmak gerekiyor, hepsi bir yerlerde hata yapmış. Ama sonuç ortada Samsung çipset verimliliğini ortaya koymuş üstelik daha yeni paketlemesini kullanmamasına rağmen, ki bir de çipset kendi tasarımı bir çok kişi Exynos çipsetlerin çok iyi tasarlanmadığını bilir ve bu fark buna rağmen çıkmışsa kim bilir diğerlerinde neler olurdu
-
Teşekkür ederim meşaz için. TSMC'nin kamuoyuna yansıyan tek negatif tarafı, EUV ASML makinelerine gerek yok diyip de arka kapıdan anlaşma yapıp alması. Onun haricinde ürettiği çipler yeterince iyi. Şu an güvenli liman addediliyor, TSMC üretimi çip görünce insanların yüreğine soğuk su serpiliyor yani. Zaten hisse değeri de bunu gösteriyor.
Eyvallah, önümüzdeki maçlara bakacağız o zaman, fakat Samsung'un döküm işindeki bu kötü ününü eradike etmesi işi zor.
-
TSMC'nin uzun yıllardır pazar lideri olduğu doğru, tek alternatifi ise Samsung. TSMC'nin başarısının arkasındaki en büyük neden, tamamen çip üretimine odaklanmış olması. Rakipleri çeşitli problemle karşılaşırken, TSMC ciddi krizler yaşamadı.
Intel ise dökümhane konusunda ilerleme kaydetmeye çalışıyor. 10nm süreci nedeniyle muazzam öfke var, tabi tamamen haklılar. Intel, şu anda mali krizle mücadele ediyor, ancak ABD hükümeti Intel'in tamamen çöküşüne izin vermeyecektir. Özellikle dökümhane kapasitesini korumak ve geliştirmek için destek sağlar. Zira, dünya genelinde birçok ülke, sadece çip üretim kapasiteleri için bile Samsung, TSMC ve Intel e yatırım yapıyor.
Teknolojik anlamda, Samsung ve Intel'in bazı alanlarda TSMC'den daha ileri olduğu söz konusu. Özellikle akademik çalışmalar ve araştırma-geliştirme konusunda bu iki şirketin öne çıktığı aşikar.
Bu yüzden kimin neler yapabildiğine ve ne fırsatları değerlendirdiğini zamanla göreceğiz.
-
Şu tabloda en önemli dikkat noktası, Intel'in BSPDN (BackSide Power Delivery Network) teknolojisine diğer rakiplerine kıyasla 2 sene önden geçmesi. Bence bu müthiş bir başarı getirecek.
-
Wafer verimliliğine birşey diyemem ancak son çıkan Exynos 1480 ve 2400 gibi işlemcilerde enerji verimliliğinde epey yol kat etmişler.
-
6 ay sonra da okumaya başlarız artık tensor G6 çok daha iyi olacak haberlerini. nereye gidiyor bu işin sonu 1nm mi olacak?
Bu mesaj IP'si ile atılan mesajları ara Bu kullanıcının son IP'si ile atılan mesajları ara Bu mesaj IP'si ile kullanıcı ara Bu kullanıcının son IP'si ile kullanıcı ara
KAPAT X