Qualcomm, PC pazarındaki rekabeti kızıştırmaya hazırlanıyor. Şirketin yeni nesil Snapdragon X2 işlemcileri, seleflerine kıyasla yüzde 50 daha fazla CPU çekirdeği içerecek ve entegre bellek ve depolama çözümleri sunan SiP (System-in-Package) tasarımına geçiş yapacak. Bu gelişmeler, Qualcomm'u AMD ve Intel’e karşı ciddi bir rakip haline getirebilir.
Snapdragon X2 ile rekabet kızışacak
WinFuture'un raporuna göre Snapdragon X2, 18 Oryon V3 CPU çekirdeği ile gelecek. Bu, bir önceki nesildeki 12 çekirdekli Snapdragon X Elite modeline kıyasla yüzde 50’lik bir artış anlamına geliyor. Üstelik, yeni nesil çekirdeklerin hem tek iş parçacıklı (single-threaded) hem de çok iş parçacıklı (multi-threaded) işlemlerde daha yüksek performans sunacağı iddia ediliyor.
Öte yandan rapor, yeni nesil Snapdragon X yongalarının bellek ve depolamayı tek bir pakette içeren bir SiP tasarımı kullanacağının altını çiziyor. Dolayısıyla en üst seviyedeki Snapdragon X2 yongasının 48GB SK Hynix RAM ve 1TB SSD ile birlikte tek bir pakete entegre edileceği belirtiliyor.
Snapdragon X2 masaüstüne de uğrayabilir
Dahası, Qualcomm'un SC8480XP kod adlı yeni bir yonga seti üzerinde çalıştığı ve bunun Project Glymur adı altında geliştirildiği söyleniyor. Qualcomm’un bu işlemciyi 2024 ortalarında test etmeye başladığı bildiriliyor. Daha önceki raporlar Qualcomm'un Snapdragon X2 işlemcilerini yalnızca dizüstü bilgisayarlara değil, masaüstü sistemlere de entegre etmeyi planladığını ortaya koymuştu. Aktarılanlara göre firma, SC8480XP çipini AIO sıvı soğutma sistemiyle test ediyor. Bu da, yonganın masaüstü PC’lerde de kullanılabileceğine işaret ediyor.