Şimdi Ara

Yeni PCB tasarımı ısı dağılımını 55 kat artırarak çığır açıyor

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
1 Misafir - 1 Masaüstü
5 sn
8
Cevap
1
Favori
402
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
2 oy
Öne Çıkar
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • Yeni PCB tasarımı ısı dağılımını 55 kat artırarak çığır açıyor
    Japonya merkezli OKI Circuit Technology, ısı dağılımını 55 kat artırabilen devrim niteliğinde yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımını duyurdu. Şirket, 50 yılı aşkın tecrübesiyle geniş bir ürün yelpazesine sahip ve bu yeni inovasyonuyla özellikle fanlı soğutma sistemlerinin uygulanamadığı alanlarda büyük fark yaratmayı hedefliyor. Uzay uygulamaları ve minyatür cihazlar, bu teknolojinin öne çıkacağı başlıca alanlar olarak gösteriliyor.



    Uzay ve minyatür cihazlarda potansiyeli büyük



    Yeni PCB tasarımı ısı dağılımını 55 kat artırarak çığır açıyor
    Yeni PCB tasarımı, ısı üreten bileşenlerin altına yerleştirilen dairesel veya dikdörtgen şekilli bakır yapılarıyla dikkat çekiyor. Bu yapılar, geleneksel soğutma yöntemlerinden çok daha etkili bir ısı iletimi sağlıyor. Bu yapıların, bileşenle temas eden yüzeyi ile ısıyı dağıtan yüzeyi farklı boyutlarda tasarlanmış. Örneğin, bileşenle temas eden yüzeyi 7 mm çapında iken, ısı dağıtan yüzeyi 10 mm olarak üretiliyor.



    Ayrıca Bkz.Nvidia RTX 5060 ve 5060 Ti sızdırıldı: Kullanıcıları üzebilir



    Bu yenilikçi PCB tasarımı, özellikle hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda büyük bir fark yaratabilir. Uzayda, havanın olmaması nedeniyle fanlar kullanılamazken, bu bakır yapılar sayesinde elektronik bileşenlerin aşırı ısınmasını engellemek mümkün olabilir. OKI'nin verilerine göre bu teknoloji, uzay uygulamalarında ısı dağılımını 55 kata kadar artırma potansiyeline sahip. Ayrıca minyatür cihazların da en uygun kullanım alanlarından olduğu belirtiliyor. Ancak firma PC bileşenleri ve sistemlerinin bu tasarımdan ne düzeyde faydalandığını belirtmedi.



    Anakart üreticileri ASUS, ASRock, Gigabyte ve MSI gibi dev markaların, ürünlerinde bakır kullanımına yaptıkları vurgu göz önüne alındığında, bu yeni tasarımın PC bileşenleri için de umut verici bir seçenek olabileceği düşünülüyor.




    Kaynak:https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/a-new-pcb-design-can-boost-heat-dissipation-by-55x-copper-coins-placed-under-heat-generating-components-drop-temps-drastically







  • Eksi 260 derecelik uzay boşluğunda soğutmanın problem olacağını pek düşünmüyorum.
  • mesutismail kullanıcısına yanıt

    "hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda" uzayda hava olmadığı için kaç derece olduğu önemli değil. Dünyada atmosfer gazlarının molekülleri ısı transferi yapıyor. Uzayda bunu etkin şekilde sağlayacak bir molekül yoğunluğu yok.

  • hukumran H kullanıcısına yanıt

    "Uzayda, havanın olmaması nedeniyle fanlar kullanılamazken, bu bakır yapılar sayesinde elektronik bileşenlerin aşırı ısınmasını engellemek mümkün olabilir."

  • hukumran H kullanıcısına yanıt
    Isı sadece moleküllerle yayılmaz, ayrıca ışıma yoluyla da yayılır. Senin savına göre güneş de dünyayı ısıtamaz çünkü uzayda hava yok.
  • Eskiden Oki yazıcılar vardı o firma mı acaba.
  • bakidilek B kullanıcısına yanıt

    Işıma yoluyla soğuma aynı şekilde dünyada da geçerli ama yeterli olmadığını biliyoruz. Işıma ile ısı kaybı yavaştır ve uzayın mutlak 0 soğuklukta olup olmamasıyla alakası yok. Güneş örneğini şaka yaptığını umuyorum.

  • Yapay Zeka’dan İlgili Konular
    Daha Fazla Göster
    
Sayfa: 1
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.