AMD, Samsung'un 3nm üretim sürecini kullanabilir

Samsung çip üretim piyasasına avantajlı girdi ama bahtı bir türlü düzelmedi

Örneğin arkadaşın bahsettiği Chipgate olayı Samsung u derinden etkiledi

Burada insanlar suçu Samsung a attı ama olay temelde farklıydı. Samsung ve TSMC çipset arasındaki fark Samsung un çipsetinin daha küçük 96mm vs 104.5 mm olup daha küçük bir alana daha fazla yoğunlukta transistor sığdırması oldu, bu devasa bir performans farkı sunmasa da Samsung çipsetleri daha fazla güç tüketimine neden oluyordu ama insanlar performansa değil pil ömrüne önem verdiği için Apple bu noktadan sonra Samsung dan koptu

Samsung un durumu tam düzelmiş derken bu sefer de S22U (8G1) olayı patlak verdi, herkes suçu Samsung a atarken, aylar sonra gelen araştırma raporunda suçlu ARM çıktı, çünkü aynı çipset TSMC tarafından üretilmeye başlandığında aynı durum yaşandı. ARM geliştiricileri mimarilerini İPhone için optimize ederken bunu yıllardır Android için yapmamış. Üretim bandı küçüldükçe sıcaklık daha da artmış.

“The application processors have been designed by ARM, the same problems have been confirmed in both of those manufactured by Samsung Electronics and TSMC, and thus it can be said that the cause is not the manufacturers but the designer”

Şimdi gelelim genel bir kıyaslamaya, doğruya doğru Samsung un üretim bandı genel anlamda TSMC ye kıyasla genelde geride kalıyordu buda Samsung u herkesin çekindiği çocuk haline getirdi ama işler 3nm için bambaşka halde

3nm üretimlerini inceleyelim

Transistör Türü

Samsung GAAFET

finFET e göre daha az akım kullanır ve daha verimlidir, sızıntılar minimum düzeydedir

finFET e göre boyutlandırma daha verimli gerçekleşir bu da daha fazla transistör yani dolaylı olarak daha fazla performans sunar

finFET e göre enerji dağılımı daha iyidir buda ölü bölgeleri engelleyerek daha fazla transistorün çalışmasına olanak sağlar

TSMC finFET

finFET in GAAFET e göre bir avantajı yok, finFET in teknolojik sınırı 4nm dir ve yapısı gereği 4 nm altına tam inme finFET ile mümkün değildir çünkü kuantum tünelleme yapar bu da transistörlerin doğru çalışmasını engeller bu yüzden Samsung Node 3nm iken, TSMC Node 3.5 nm dir yani gerçek 3nm değildir. Enerji dağılımı en verimli şekilde yapılsa bile belirli bir oranda transistör ölü bölgeye maruz kalır buda transistörlerin talep ettiği miktarı elde edememesinden kaynaklanır. TSMC GAAFET e 2nm de geçecek tabi ertelenmezse çünkü 2025 in 2. yarısından sonra 1. nesil üretime başlanması bekleniyor.

Öte yandan Samsung un 2. nesil 3nm üretim süreci hazır ve ilk kullanılması beklendiği çipsetler Galaxy Watch 7 olması bekleniyor

Raporlara göre Samsung 3GAP, TSMC N3E den daha iyi.

Peki daha iyi ise firmalar neden TSMC yi tercih ediyor?

GAAFET muazzam bir teknoloji ama üretmesi bir o kadar pahalı, zor ve inanılmaz detaylı buda wafer verimliliğini etkiliyor

TSMC N3E wafer verimliliği %75 de bu ne demek? Atıyorum 1 wafer den 100 çipset çıkıyor ama bunların 25 si bozuk veya kusurlu olabilir demek

Samsung 3GAP wafer verimliliği %20, 2025 başı %60 a ulaşması bekleniyor

firmalar wafer için para ister bu da çipset isteyen şirketin bozuk ürünler için de para vereceği anlamına gelir

ama söz konusu başka bir durumda var, TSMC nin üretim sınırı var ve belirli bir oranda üretim istiyorsan bunu sana sunamayabilir ya da erteleyebilir örneğin geçen yıl tüm 3 nm üretim bandını Apple satın aldı, buda seni rekabette diğer firmalara nazaran dezavantajda bırakır

Samsung da wafer verimliliği düşük ama wafer ücreti de düşük (7600 $)

Öte yandan şuana kadar 3GAP kullanan firma yok çünkü geliştirme ve optimize etme süreci yeni sonlandı ve çoğu firma ilk defa üretileceği için riske atmaya korkuyor, öte yandan verimi fazla olmadığı için boşuna para harcamak istemiyor

Örneğin 150 çalışan çipset isteseydin

TSMC: $38000

Samsung: $57000

tutardı