TSMC, gelişmiş paketleme teknolojisini ABD’ye taşıyor

ABD ve yapay zeka çipleri için önemli bir adım

TSMC ve Amkor Technologies, bugün yaptıkları açıklamada, Arizona’da yer alacak ileri düzey paketleme ve test hizmetleri sunacak bir tesis için işbirliği anlaşması imzaladıklarını duyurdu. Bu yeni tesis, TSMC'nin aynı bölgedeki wafer üretim tesisleri ile yakın bir işbirliği içinde çalışarak, üretim süreçlerini hızlandıracak ve müşteri taleplerine daha hızlı yanıt verilmesini sağlayacak.

İki şirket arasında imzalanan mutabakat zaptı, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem ve iletişim gibi kritik pazarlara yönelik olarak yarı iletkenlerin paketlenmesi ve test edilmesi alanlarında yüksek hacimli ve ileri teknoloji çözümleri sunmayı hedefliyor. Anlaşma, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ve InFO (Integrated Fan-Out) gibi TSMC'nin öncü teknolojilerinin ABD’ye getirilmesini sağlayacak.

Ayrıca Bkz.Intel Lunar Lake işlemciler el konsollarında rakip tanımıyor

CoWoS gibi ileri düzey çip paketleme teknolojileri, günümüzde yüksek talep görüyor. Bu paketleme teknolojileri özellikle yapay zeka çipleri başta olmak üzere yüksek performanslı bilgi işlem gibi alanlarda kritik öneme sahip. ABD’nin kendi kendine yeten bir yarı iletken üretim ekosistemi oluşturma çabalarını göz önüne alırsak bu işbirliği ülke için oldukça değerli diyebiliriz.