Intel, 18A sürecinde verimlilik problemleri yaşıyor olabilir!

Ünlü analist Ming-Chi Kuo, bu yılın başında yaptığı endüstri anketlerine dayanarak, 18A sürecinde verimin %20 ila %30 orasında olduğunu söylüyor. Bu nedenle, şirketin yılın ikinci yarısında seri üretime başlaması için önünde aşması gerek büyük zorluklar olduğunu belirtiyor. Teknolojik zorlukların yanı sıra, Intel Foundry'nin organizasyon yapısı, tedarik zinciri yönetimi ve kültürü nedeniyle dışarıdan sipariş almada da büyük sorunlar yaşanıyor. 

Kafalarda soru işaretleri oluştu

Intel, yeni üretim sürecinde ürettiği ilk Panther Lake mühendislik örnekleri şu anda PC üreticileri tarafından test ediliyor. Intel, her ne kadar 18A'nın hazır olduğunu söylese de, Kuo'nun bu açıklamaları kafalarda tekrar soru işaretleri oluşturdu.

Intel 18A neler getirecek?

Performans ve verimlilik anlamında hayli iddialı olan Intel 18A (1,8nm) teknolojisi, Intel 3'e kıyasla %30 daha fazla çip yoğunluğu ve watt başına %15 daha yüksek performans sunmayı vaat ediyor. Intel'in yeni nesil dizüstü işlemcileri Panther Lake ve sunucu sınıfı Clearwater Forest CPU'larının bu süreçle üretileceği belirtiliyor. Her iki ürünün de 2025 bitmeden piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Ayrıca Bkz.Kritik an geldi çattı: Intel, 18A üretim sürecinin hazır olduğunu duyurdu

Intel 18A, transistör küçülmesinin yanında, yeni teknolojileri de beraberinde getiriyor. Bunlar ilki gate-all-around (GAA) transistör teknolojisine getirdiği RibbonFET tasarımı. Bu teknoloji, elektrik akımını daha hassas bir şekilde kontrol etmeye olanak tanıyor ve güç sızıntısını minimize ederek yüksek performanslı, enerji tasarruflu çiplerin üretimini mümkün kılıyor. Dİğeri ise PowerVia adı verilen arka taraf güç dağıtımı teknolojisi. Bu teknolojiyle güç dağıtım bileşenleri çipin alt kısmına taşınarak, enerji verimliliği ve alan kazanımı elde ediliyor.

Intel'in en büyük rakiplerinden TSMC de N2 (2nm) sürecinde GAA transistör teknolojisini kullanmaya hazırlanıyor. Ancak hacimli üretimin 2025'in sonlarında başlaması ve ilk ürünlerin 2026 ortasında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Buna ek olarak, TSMC'nin PowerVia rakibi çözümü ise 2026 yılında A16 (1,6nm) süreciyle devreye alınacak.