MediaTek Dimensity 9500 ile ilgili ilk detaylar ortaya çıktı: Çekirdek dizilimi değişebilir

2 + 6 çekirdek dizilimine geçebilir

Qualcomm, Snapdragon 8 Elite ile beraber kendi çekirdek tasarımına geçiş yapmış ve 2 + 6 çekirdek konfigürasyonunu benimsemişti. MediaTek'in ise ARM tasarımı çekirdekleri kullanmaya devam edeceği ancak Qualcomm gibi 2 + 6 çekirdek dizilimine geçeceği iddia ediliyor.

Dimensity 9500'te yer alacak iki performans çekirdeğinin ARM'nin henüz tanıtılmayan Cortex-X930 çekirdeklerinden oluşması bekleniyor. Diğer 6 çekirdeğin ise Cortex-A730 olacağı belirtiliyor. Dolayısıyla MediaTek, performans ve orta çekirdeklerden oluşan ve verimlilik çekirdeklerini içermeyen tasarımı sürdürecek. Kıyaslama açısından, Dimensity 9400'ün 1 + 3 + 4 çekirdek dizilimine sahip olduğunu belirtelim. Bu çekirdekler sırasıyla Cortex-X925, Cortex-X4 ve Cortex-A720 tasarımlarını kullanıyor.

Ayrıca Bkz.Samsung Galaxy S25 Ultra'nın yeni özellikleri, test dosyalarında ortaya çıktı

Dimensity 9500'ün ARM'nin SME veya Ölçeklenebilir Matris Uzantısı desteğine sahip olacağı, bu sayede karmaşık iş yükleryle daha iyi başa çıkarak, çok çekirdek skorunda %20'ye kadar daha iyi sonuçlar elde edebileceği belirtiliyor.

Dimensity 9500'ün TSMC'nin geliştirilmiş N3P (3nm) sürecinde üretilmesi bekleniyor, dolayısıyla verimlilik konusunda da iyileştirmelere sahip olacak. İşlemcinin önümüzdeki senenin sonlarına doğru tanıtılması bekleniyor.