TSMC, olası gümrük vergilerine karşın ABD’de 3nm üretimine hazırlanıyor

MoneyDJ, TSMC'nin Arizona'daki ikinci fabrikası için planlanan 3nm üretim hattı için çalışmaları hızlandırdığını bildiriyor. Planların 1 yıl erkene çekildiği ve 2026 yılında 3nm için gerekli ekipmanların kurulmaya başlanacağı aktarılırken seri üretimin de 2027 yılında başlayacağı belirtiliyor.

TSMC ek vergilerden çekiniyor

TSMC'nin mevcut halka açık yol haritası şu anda ikinci Arizona tesisinin 2028 yılına kadar 3nm ve 2nm çip üretmeye başlamayacağını tahmin ediyor. Peki bu ani hızlanmanın nedeni ne?

Şirketin iç kaynakları, Tayvan’dan ABD’ye yapılan çip ithalatına yönelik uygulanacak olası gümrük tarifelerinin, bu hızlandırmayı tetikleyen ana etken olduğunu belirtiyor. TSMC, gelecekteki ithalat vergilerinden kaçınmak için ABD’deki üretim kapasitesini proaktif bir şekilde genişletiyor gibi görünüyor. Ayrıca, şirketin, olası gümrük vergilerinin yaratacağı maliyetleri dengelemek amacıyla, yarı iletken fiyatlarını yüzde 15 oranında artırmayı düşündüğü belirtiliyor.

Ayrıca Bkz.Trump: "Intel, Tayvan çip işimizi elimizden alana kadar harikaydı"

TSMC’nin Arizona’daki ikinci tesisinin, aylık 25.000 ila 30.000 3nm wafer üretim kapasitesine sahip olması bekleniyor. Bu arada ilk Arizona fabrikası başlangıçta 2025 için planlanmış olmasına rağmen, 4nm üretimine 2024 yılının 4. çeyreğinde planlanandan önce başladı. Bu yüzden ikinci tesisin de başarılı bir şekilde planlanan tarihlerden önce üretime geçmesi bekleniyor.

TSMC’nin bu hızlandırılmış üretim planı, yalnızca şirketi değil, aynı zamanda önemli çip tasarımcılarını da doğrudan etkiliyor. AMD, Nvidia ve Apple gibi devler, TSMC’nin ileri düzey üretim süreçlerinden yararlanarak yeni nesil ürünlerini geliştiriyor. Bu arada TSMC'nin ABD merkezli ilk gelişmiş paketleme tesisini kurabileceğine dair spekülasyonlar da var, bu da yerel yarı iletken tedarik zincirindeki kritik bir boşluğu dolduracak bir hamle.