Isı Geçişi Temelleri - Daha çok oc için şart. Makina mühendisleri buraya lütfen

quote:

Orjinalden alıntı: parextde

Forumda olan makina mühendisleri arkadaşlara sesleniyorum. Isı geçişinin temellerini anlatarak oc konusunda insanları bilgilendirebiliriz.
Öncelikli olarak ben başlayayım.
1- Isı soğuk cisimden sıcak cisme geçer.

quote:

Orijinalden alıntı: pajero

quote: Orjinalden alıntı: parextde Forumda olan makina mühendisleri arkadaşlara sesleniyorum. Isı geçişinin temellerini anlatarak oc konusunda insanları bilgilendirebiliriz. Öncelikli olarak ben başlayayım. 1- Isı soğuk cisimden sıcak cisme geçer.

Arkadaş soğuktan sıcağa ısı nasıl geçer ben annamadım. sen mühendismisin?

quote:

Orjinalden alıntı: parextde

Forumda olan makina mühendisleri arkadaşlara sesleniyorum. Isı geçişinin temellerini anlatarak oc konusunda insanları bilgilendirebiliriz.
Öncelikli olarak ben başlayayım.
1- Isı soğuk cisimden sıcak cisme geçer.
2- Isı geçişi iletim, taşınım ve ışınım yoluyla olur.
3- İletimde aynı malzeme üzerinde ısının iletilmesiyle olur. Örnek olarak ısının sizin heatsink (ısı kuyusu) üzerinde iletilmesi
4- Taşınımda ise farklı malzemeler veya akışkan arasında olur. Sınır tabaka oluşumu vardır ve ısı burada ani sıcaklık değişimleri gösterir.
Örnek cpu-heatsink arasında
5- İşlemci uygulamalarında ısı iletiminin en güç olduğu noktalar işlemci ve heatsink arasında oluşan sınır tabaka üzerindedir. Yani sınır tabakanın iletime olan direncidir. (Kullanılan malzeme özellikleri dikkate alındığında). Devam edecek....

quote:

Orijinalden alıntı: BBI

quote: Orjinalden alıntı: parextde Forumda olan makina mühendisleri arkadaşlara sesleniyorum. Isı geçişinin temellerini anlatarak oc konusunda insanları bilgilendirebiliriz. Öncelikli olarak ben başlayayım. 1- Isı soğuk cisimden sıcak cisme geçer. 2- Isı geçişi iletim, taşınım ve ışınım yoluyla olur. 3- İletimde aynı malzeme üzerinde ısının iletilmesiyle olur. Örnek olarak ısının sizin heatsink (ısı kuyusu) üzerinde iletilmesi 4- Taşınımda ise farklı malzemeler veya akışkan arasında olur. Sınır tabaka oluşumu vardır ve ısı burada ani sıcaklık değişimleri gösterir. Örnek cpu-heatsink arasında 5- İşlemci uygulamalarında ısı iletiminin en güç olduğu noktalar işlemci ve heatsink arasında oluşan sınır tabaka üzerindedir. Yani sınır tabakanın iletime olan direncidir. (Kullanılan malzeme özellikleri dikkate alındığında). Devam edecek....

dostum bunları açıkla bakalım bana biraz komik geldi bunlar sen bunları çokmu iyi biliyorsun eğer biliyorsan bize sistemini ve kullandığın soğutucuyu hatta sıcaklık değerlerinide ver bakalım sen bu işi biliyormusun görelim

quote:

Orijinalden alıntı: viper

Benim bildiğim ısı kaynaktan ortama yayılır.
Negatif ısı kaynağı söz konusu ise burada üretilen "soğukluk" daha sıcak olan etraftaki maddelere yayılacaktır.
Normal bir ısı kaynağında ise tam tersi olur, örneğin işlemcinin ısısı heatsinke oradan havaya yayılır.
Isı yaymayı durduran bır cisim ise ortam sıcaklığına kadar soğur veya ısınır.

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: faruk

ya ben lisede gördüm bunları aynen şöyle :

İki maddenin ısı alışverişinde sıcaklık dengeleninceye kadar ısı alışverişi olur.Soğuk olanın sıcağa geçmesi bence çok saçma.Sanırım yanlış yazdı o kısmı

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: PoL--E 2½

Kimler geldi kimler geçtiii trınımm trınımmm..

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: Confusion

bence yazdııında bi yanlışlık yok siz yanlış anlıyorsunuz ısı kavramını!!!!!!!!!!!!!

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: pilyeri

Fazla kasmaya gerek yok.
Hava soğutması uyguluyoruz.kondüksiyonla ısı geçişi
Önemli olan kanat malzemesi ve kanat dizaynı.
malzemeyi bakır olarak seçersek iş kanat dizaynına kalır.

Bunun için de kanat inceliği ve kanat çevre uzunluğu çok önemli
kanat olabildiğince ince çevre uzunluğu ise fazla büyük olmalıdır.
Normal bir duvar veya tank ın ısı geçiş hesabı çok daha kolay olmasına rağmen işin içine kanatlar girince hesap zorlaşır

Kanat yüzeyinin artması her zaman ısı geçişini arttıran bir etkendir.

2 kanat arası mesafe de önemlidir.giren havanın türbilans yapmadan çıkması kanat yüzeyine olabildiğince değmesi gerekir.
kanat birleşimler taban birleşimleri de ısı kaçışı olan yerlerdir.

Bence hiç bunlara girmeyin gerçekten imalat ve hesap yapmak gerekir.
Zalman 7000cu biçilmiş kaftandır :))

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: alperen_69

abi kanat formüllerinide verde tam olsun

Alıntıları Göster

quote:

Orjinalden alıntı: alperen_69

abi kanat formüllerinide verde tam olsun

quote:

Orijinalden alıntı: Buraks23

quote: Orjinalden alıntı: alperen_69 abi kanat formüllerinide verde tam olsun

q=m*c*t den hesaaplarsak..............

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: pilyeri

arkadaş istedi biz verdik
förmülü de veririz de hesabı size kalsın. :))

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: Huseyin-ZST

Isi ile sicakligi karistirmamak lazim. Isı enerjidir... Sicaklik degildir. "Elim ısındı" aslında fennen yanlıs bir tabirdir. Isı alınıp verilebilir. Ancak ısı transferini bilmem. Bana sıcaktan soguga da soguktan sıcaga da olur gibi geliyo ama bilmiyorum, konu hakkında bilgim yok. Bildigim tek sey bu transferin iki yuzey isisi da esitleninceye kadar devam ettigi...

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: CaRBiNe

bizi ilgilendiren iki olay iletim ve taşınım.
iletim enerjinin yüksek enerjili particlelardan düşük enerjili olanlara transferidir.Bizim cpumuz ile heatsink arasindaki bölme buna örnek verilebilir.Daha cok bakir kullanilir çünkü bakirin thermal iletkenligi 401 dir alimünyumun ise 237 dir.Bakirdan daha iyi iletken gümüştür iletkenligi 429dur pahali olmasi kullanmammiza sebep olur en iyi iletkense elmasdır 2300...Termal macun cpu ile heatsink arasina sürülmesinin nedeni arada hava kalmamasini saglamaktir çünkü hava termal iletkenli en düşük olan maddemi diyim artik 0,026
Taşınım ise bi katı yüzey ile diger bi akışkan(sıvı yada gaz) arasindaki enerji transferidir.Buda fan ile heatsink olsa gerek :D

Bunlara ne gerek var valla yok gibi herkez şöle böle biliyo işte bakirin daha iyi ilettigini falan ama buda işin temeli olsun

Alıntıları Göster

quote:

Orjinalden alıntı: CaRBiNe

bizi ilgilendiren iki olay iletim ve taşınım.
iletim enerjinin yüksek enerjili particlelardan düşük enerjili olanlara transferidir.Bizim cpumuz ile heatskin arasindaki bölme buna örnek verilebilir.Daha cok bakir kullanilir çünkü bakirin thermal iletkenligi 401 dir alimünyumun ise 237 dir.Bakirdan daha iyi iletken gümüştür iletkenligi 429dur pahali olmasi kullanmammiza sebep olur en iyi iletkense elmasdır 2300...Termal macun cpu ile heatskin arasina sürülmesinin nedeni arada hava kalmamasini saglamaktir çünkü hava termal iletkenli en düşük olan maddemi diyim artik 0,026
Taşınım ise bi katı yüzey ile diger bi akışkan(sıvı yada gaz) arasindaki enerji transferidir.Buda fan ile heatskin olsa gerek :D

Bunlara ne gerek var valla yok gibi herkez şöle böle biliyo işte bakirin daha iyi ilettigini falan ama buda işin temeli olsun

quote:

Orijinalden alıntı: pajero

quote: Orjinalden alıntı: parextde Forumda olan makina mühendisleri arkadaşlara sesleniyorum. Isı geçişinin temellerini anlatarak oc konusunda insanları bilgilendirebiliriz. Öncelikli olarak ben başlayayım. 1- Isı soğuk cisimden sıcak cisme geçer.

Arkadaş soğuktan sıcağa ısı nasıl geçer ben annamadım. sen mühendismisin?

quote:

Orjinalden alıntı: pajero



Arkadaş soğuktan sıcağa ısı nasıl geçer ben annamadım. sen mühendismisin?

quote:

Orijinalden alıntı: PoL--E 2½

Kimler geldi kimler geçtiii trınımm trınımmm..

Alıntıları Göster

quote:

Orjinalden alıntı: PoL--E 2½

Kimler geldi kimler geçtiii trınımm trınımmm..

quote:

Orijinalden alıntı: ers1n

quote: Orjinalden alıntı: CaRBiNe bizi ilgilendiren iki olay iletim ve taşınım. iletim enerjinin yüksek enerjili particlelardan düşük enerjili olanlara transferidir.Bizim cpumuz ile heatskin arasindaki bölme buna örnek verilebilir.Daha cok bakir kullanilir çünkü bakirin thermal iletkenligi 401 dir alimünyumun ise 237 dir.Bakirdan daha iyi iletken gümüştür iletkenligi 429dur pahali olmasi kullanmammiza sebep olur en iyi iletkense elmasdır 2300...Termal macun cpu ile heatskin arasina sürülmesinin nedeni arada hava kalmamasini saglamaktir çünkü hava termal iletkenli en düşük olan maddemi diyim artik 0,026 Taşınım ise bi katı yüzey ile diger bi akışkan(sıvı yada gaz) arasindaki enerji transferidir.Buda fan ile heatskin olsa gerek :D Bunlara ne gerek var valla yok gibi herkez şöle böle biliyo işte bakirin daha iyi ilettigini falan ama buda işin temeli olsun

cok saol

Alıntıları Göster

quote:

Orijinalden alıntı: CaRBiNe

bizi ilgilendiren iki olay iletim ve taşınım.
iletim enerjinin yüksek enerjili particlelardan düşük enerjili olanlara transferidir.Bizim cpumuz ile heatsink arasindaki bölme buna örnek verilebilir.Daha cok bakir kullanilir çünkü bakirin thermal iletkenligi 401 dir alimünyumun ise 237 dir.Bakirdan daha iyi iletken gümüştür iletkenligi 429dur pahali olmasi kullanmammiza sebep olur en iyi iletkense elmasdır 2300...Termal macun cpu ile heatsink arasina sürülmesinin nedeni arada hava kalmamasini saglamaktir çünkü hava termal iletkenli en düşük olan maddemi diyim artik 0,026
Taşınım ise bi katı yüzey ile diger bi akışkan(sıvı yada gaz) arasindaki enerji transferidir.Buda fan ile heatsink olsa gerek :D

Bunlara ne gerek var valla yok gibi herkez şöle böle biliyo işte bakirin daha iyi ilettigini falan ama buda işin temeli olsun

Alıntıları Göster

quote:

Orjinalden alıntı: CaRBiNe

bizi ilgilendiren iki olay iletim ve taşınım.
iletim enerjinin yüksek enerjili particlelardan düşük enerjili olanlara transferidir.Bizim cpumuz ile heatskin arasindaki bölme buna örnek verilebilir.Daha cok bakir kullanilir çünkü bakirin thermal iletkenligi 401 dir alimünyumun ise 237 dir.Bakirdan daha iyi iletken gümüştür iletkenligi 429dur pahali olmasi kullanmammiza sebep olur en iyi iletkense elmasdır 2300...Termal macun cpu ile heatskin arasina sürülmesinin nedeni arada hava kalmamasini saglamaktir çünkü hava termal iletkenli en düşük olan maddemi diyim artik 0,026
Taşınım ise bi katı yüzey ile diger bi akışkan(sıvı yada gaz) arasindaki enerji transferidir.Buda fan ile heatskin olsa gerek :D

Bunlara ne gerek var valla yok gibi herkez şöle böle biliyo işte bakirin daha iyi ilettigini falan ama buda işin temeli olsun

quote:

Orijinalden alıntı: Elmedin

quote: Orjinalden alıntı: CaRBiNe bizi ilgilendiren iki olay iletim ve taşınım. iletim enerjinin yüksek enerjili particlelardan düşük enerjili olanlara transferidir.Bizim cpumuz ile heatskin arasindaki bölme buna örnek verilebilir.Daha cok bakir kullanilir çünkü bakirin thermal iletkenligi 401 dir alimünyumun ise 237 dir.Bakirdan daha iyi iletken gümüştür iletkenligi 429dur pahali olmasi kullanmammiza sebep olur en iyi iletkense elmasdır 2300...Termal macun cpu ile heatskin arasina sürülmesinin nedeni arada hava kalmamasini saglamaktir çünkü hava termal iletkenli en düşük olan maddemi diyim artik 0,026 Taşınım ise bi katı yüzey ile diger bi akışkan(sıvı yada gaz) arasindaki enerji transferidir.Buda fan ile heatskin olsa gerek :D Bunlara ne gerek var valla yok gibi herkez şöle böle biliyo işte bakirin daha iyi ilettigini falan ama buda işin temeli olsun

olay sadece thermal iletkenlikle bitmiyor. ısı alıcılık ve vericilik meselesi de var. mesela bi ortamda brakın bakır bloğu ve aluminyum bloğu. göreceksiniz ki aluminyum olan daha soğuktur. bakırın ısı alıcılığı aluminyumdan iyidir ama aluminyumun ısı vericiliği bakırdan çok daha iyidir. mutlaka dikkatinizi çekmiştir. bazı hs'lerin çekirdek kısmı bakır, yaprakları ise aluminyumdan yapılmıştır. işte bunun böyle yapılmasının nedeni yukarda bahsettiğim olaydan dolayıdır. bakır kısmı hemen sıcaklığı emer, aluminyum kısmı ise sıcaklığı hemen havaya verir. bunun tam tersi bir ürün dünyada bulamazsınız. çekirdek kısmını aluminyum, yaprak kısmını da bakır yapacak salak bir firma yoktur heralde. aluminyum ve bakır karışık olan ürünlere bence hiç bulaşmayın çünkü onları genel iletkenlikleri o kadar iyi değil. sonuçta bakır ile aluminyum arasında da iletken bir madde var termal macun gibi bişey ve bunun da iletkenliği bayağı düşük olduğu için de karışık yapılı hs'lerin performansı da ters tepebiliyor malesef.

Alıntıları Göster

quote:

Orjinalden alıntı: DarkSmiley

quote: Orjinalden alıntı: CaRBiNe bizi ilgilendiren iki olay iletim ve taşınım. iletim enerjinin yüksek enerjili particlelardan düşük enerjili olanlara transferidir.Bizim cpumuz ile heatskin arasindaki bölme buna örnek verilebilir.Daha cok bakir kullanilir çünkü bakirin thermal iletkenligi 401 dir alimünyumun ise 237 dir.Bakirdan daha iyi iletken gümüştür iletkenligi 429dur pahali olmasi kullanmammiza sebep olur en iyi iletkense elmasdır 2300...Termal macun cpu ile heatskin arasina sürülmesinin nedeni arada hava kalmamasini saglamaktir çünkü hava termal iletkenli en düşük olan maddemi diyim artik 0,026 Taşınım ise bi katı yüzey ile diger bi akışkan(sıvı yada gaz) arasindaki enerji transferidir.Buda fan ile heatskin olsa gerek :D Bunlara ne gerek var valla yok gibi herkez şöle böle biliyo işte bakirin daha iyi ilettigini falan ama buda işin temeli olsun

olay sadece thermal iletkenlikle bitmiyor. ısı alıcılık ve vericilik meselesi de var. mesela bi ortamda brakın bakır bloğu ve aluminyum bloğu. göreceksiniz ki aluminyum olan daha soğuktur. bakırın ısı alıcılığı aluminyumdan iyidir ama aluminyumun ısı vericiliği bakırdan çok daha iyidir. mutlaka dikkatinizi çekmiştir. bazı hs'lerin çekirdek kısmı bakır, yaprakları ise aluminyumdan yapılmıştır. işte bunun böyle yapılmasının nedeni yukarda bahsettiğim olaydan dolayıdır. bakır kısmı hemen sıcaklığı emer, aluminyum kısmı ise sıcaklığı hemen havaya verir. bunun tam tersi bir ürün dünyada bulamazsınız. çekirdek kısmını aluminyum, yaprak kısmını da bakır yapacak salak bir firma yoktur heralde. aluminyum ve bakır karışık olan ürünlere bence hiç bulaşmayın çünkü onları genel iletkenlikleri o kadar iyi değil. sonuçta bakır ile aluminyum arasında da iletken bir madde var termal macun gibi bişey ve bunun da iletkenliği bayağı düşük olduğu için de karışık yapılı hs'lerin performansı da ters tepebiliyor malesef.