Şimdi Ara

Çip Kalıplandıktan Sonra Lehim Toplarına Kaç Derece Verilmeli ?

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
7
Cevap
0
Favori
768
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
0 oy
Öne Çıkar
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • Çip kalıplanıp, lehim topları dizildikten sonra lehim toplarının çipe yapışması için kaç derece verilmelidir ?



  • 320 - 380. Arasi verilir. 350 - 360 derece idealdir. Maksimum 400 derece verilebilse de, bazen uzun sure bu sicakligi vermek chipin yspisini bozabilir. Eski bir BGA operatoruyum..
  • quote:

    Orijinalden alıntı: ahmet/elektro

    320 - 380. Arasi verilir. 350 - 360 derece idealdir. Maksimum 400 derece verilebilse de, bazen uzun sure bu sicakligi vermek chipin yspisini bozabilir. Eski bir BGA operatoruyum..
    Yeri gelmişken ben de bir şey sorayım, lehim kopmaları sebebiyle çalışmayan bir grafik çipini üstten ısıtma yöntemiyle birkaç kere çalıştırmayı başardım ancak köklü bir çözüm olmadı birkaç hafta sonra kırılmalar tekrarladı acaba ısıtma süresini ve dereceyi arttırmak daha köklü bir seçenek olur mu yoksa BGA yapılmadan bunların hepsi geçici uğraşlar mı?
  • mustyyyyy kullanıcısına yanıt
    Merhaba mustafa abi,ben çok yapmıştım bu yöntemi özellikle anakartlarda bulunan kuzey köprüsü üzerinde. PC açılıyordu fakat görüntü gelmiyordu. Bende 400 derece ile isittim.

    Kendi bilgisayarım üzeride yaptım hala çalışıyor.

    Başka bir arakart üzerinde yaptım 1 hafta dayandı.

    Bu yönten tamamen anakartin kalitesine bağlı. 1 yılda gider 3 günde.

    geçici uğraşlar.



    Bence..
  • Bu gibi durumlarda, en kesin yontem

    Hazir (fabrikasinda kaliplanmis) yeni chip kullanmak.

    Cunku, gerek biz kaliplama yaparken gerekse karta lehimlerken

    kilcal lehim catlaklari olusturabiliyoruz.

    Bu nedenle, yerinden cikarilan yeniden kaliplanan

    chip'e hicbir tamirci arkadas garanti vermemektedir.

    Bu kilcal catlaklar, isinin etkisi veya darbe - dusme'lerin

    de etkisi ile zamanla ayrilip temassizlik yapmaktadir.

    Bu catlaklar, x-ray kamera (x-ray mikroskop) ile tespit edilmektedir.

    Ozetle, tamir edilen hicbir bga entegrenin garantisi yoktur,

    nokia, samsung, ericson vs hicbir ureticiler yetkili servislerine ayni bga chip'in cikarilip kaliplanip tekrar kullanilmasina asla yetki vermez.

    En sagliklisi yeni entegre (chip) kullanmaktir.

    Eski entegrenin cikarilip kaliplanmasi, ustten isitilmasi vs. vs. butun isler piyasa tamircilerinin yaptigi islerdir.

    2 ay da idare edebilir, 6 ay da idare edebilir. Garantili yontem degildir..




  • Eyvallah beyler
  • 
Sayfa: 1
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.